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【新品・未使用】ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4 Amazon | ASUS INTEL 第13.12世代 LGA1700 対応 B760M 搭載 マザ の詳細情報
【こちらはお値下げ不可とさせてください】
ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4
国内正規代理店品
新品・未使用です。
LGA1700対応 intel B760チップセット搭載
MicroATXマザーボード
・Intel LGA1700ソケット：第14※＆13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け
※要BIOSアップデート
・強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN
・包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載
・最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応
・オンラインゲーム仕様：Realtek 2.5Gbイーサネット、TUF LANGuardを採用
・双方向AIノイズキャンセリング：マイクや入力音声の周囲の雑音を低減し、ゲームや通話の音声をはっきりと聞き取ることが可能
ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4
国内正規代理店品
新品・未使用です。
LGA1700対応 intel B760チップセット搭載
MicroATXマザーボード
・Intel LGA1700ソケット：第14※＆13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け
※要BIOSアップデート
・強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN
・包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載
・最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応
・オンラインゲーム仕様：Realtek 2.5Gbイーサネット、TUF LANGuardを採用
・双方向AIノイズキャンセリング：マイクや入力音声の周囲の雑音を低減し、ゲームや通話の音声をはっきりと聞き取ることが可能
| カテゴリー | スマホ・タブレット・パソコン > PCパーツ > マザーボード |
| ブランド | ASUS |
| 商品の状態 | 新品、未使用,新品で購入し、一度も使用していない |
| 配送料の負担 | 送料込み(出品者負担) |
| 配送の方法 | らくらくメルカリ便 |
| 発送元の地域 | 神奈川県 |
| 発送までの日数 | 1~2日で発送 |
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